【自有技術大講堂】光通芯片質量控制解決方案

一、方案介紹：

VCSEL全稱為垂直腔面發射激光器，是半導體激光器的一種，當前以砷化鎵半導體為基礎材料的VCSEL居多，發射波長主要為近紅外波段。主要應用在數據通信、傳感器、3D傳感（手機、汽車）、Li-DAR（自動駕駛汽車探測）、VR、AR（智能穿戴）等領域。

DFB、EML激光器為邊發射激光器，主材料為磷化銦。主要應用在高階智能駕駛、基站、數據中心、衛星通訊、移動通訊和GPS等領域。

在光通芯片制造過程中，其工藝穩定性不如硅基產品，比如蝕刻偏移、批次顏色差異大，缺陷小等問題。目前國外廠商采用的都是gold die的檢測方式，對工藝的穩定性要求比較高，同時定制化程度差，對NG分類能力弱等特點，因此對于光通芯片廠商改善工藝和品質的幫助不大。其次通過AOI收集的圖片，新產品的良率，產量甚至廠商的能力和瓶頸有機會被推算出來，這對半導體廠商是非常不利的。

高視半導體針對光通芯片的檢測困難點及工藝進行了深入分析，歷時兩年多的時間推出了一套光通芯片的質量控制解決方案，并在國內頭部客戶實現量產并批量出貨。

二、方案優勢：

（1）多層聚焦技術，解決VCSEL芯片，芯片的不同區域高度不一致，采用高倍率鏡頭無法一次聚焦清晰的問題。

（2）亮度色度校正技術，對芯片亮度色度進行矯正，解決不同批次的產品同一個區域顏色差異變化大，影響檢測的問題。

（3）GoBrain（專利技術）雙核檢測技術，解決芯片在光刻制程中易偏移，影響其他缺陷的檢出的問題。

三、質量管理系統-GoInfo：

1.設備管理：

各工序匯總數據看板，局域網內通過總控頁面查看各工序機臺的生產情況，監控各工序機臺生產數據。

2.工藝查詢：

對AOI設備檢測過的產品，通過wafer ID追根溯源，對過漏檢的參數進行調整。

3.缺陷疊加分析：

對不同工藝段檢測的缺陷做疊加顯示，便于工藝分析缺陷的演變過程。

4.缺陷歸因：

通過對比所有工序上的同一缺陷的數量，了解缺陷數量變化導致的產品外觀良率發生改變，歸因到產生變異的工序，指導工藝改善。

四、應用案例：